2020年成立，国内半导体异质集成、晶圆键合领域高新技术硬科技企业，总部落户天津滨海高新区。
企业采用装备制造+工艺代工双业务模式，自主研发高端晶圆键合设备，打破海外技术垄断；产品包含常温键合、混合键合、热压键合系列装备，广泛应用于先进封装、光通信芯片、第三代半导体、MEMS传感器等赛道。
旗下青禾晶元（天津）半导体材料有限公司为集团天津生产基地，建有标准化产线与洁净车间，拥有200余项自主专利。公司持续高速发展，已完成多轮大额融资，面向社会吸纳机械、电气、自动化相关技术人才。