Principal Accountabilities 职责与主要工作任务

- 负责分析对手产品的封装技术，了解行业新材料、新工艺，新应用，掌握研发新方向；

- 负责LED封装胶的配方开发和测试，通过材料基础性能进行分析评价、筛选搭配来降低成本，提升产品性能；

- 负责LED封装产品的研发及样品制作、跟踪、反馈、改善；完成与客户的对标分析及改善。

- 负责解答客户问题或疑问，对生产现场技术、异常处理及失效分析提供指导；

- 配合完成新设备、新工艺的选择、建议 ，协助采购规范技术要求；

- 配合完成新产品导入，新工艺流程的规划和改进优化；

- 配合上级交代其他工作任务。

Qualifications and experience 任职资格

- 学历要求：本科及以上学历，具备2年以上LED封装相关的材料研发、新品导入或技术支持工作经验；高分子材料与工程，LED相关专业者优先；

- 具有一定的英语读写能力，可以简单的使用英语与客户或行业专家交流；

- 熟悉LED封装芯片、胶水、荧光粉的材料特性，有新材料、新产品导入经验者优先；

- 熟悉LED封装配粉的原理，具有一定的配粉调色的实践经验者优先；

- 具有较强的动手能力，有责任感和团队协作精神。

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